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隨著國內電子行業的迅速發展，集成電路封裝生產規模不斷擴大，封裝技術從DIP、SOP、TSOP、SSOP、TQFP、QFP到BGA的不斷提高，自動切筋成型系統改變了以往多副模具單工序加工的狀態，提高了產品質量和生產效率，減輕了操作人員的勞動強度，使集成電路切筋成型模具成為自動切筋系統的核心技術，切筋成型模具成為關鍵性工藝設備。我司針對是現有的封裝產品，自主研發生產配套的全自動切筋成型模具，成熟的應用在我司自主制造的集成電路切筋系統。

1.針對不同產品要求，自行設計制造，滿足不同客戶的產品需求；
2.整套模具零件，自己加工，質量有保證，并贈送易損件和備品；
3.同類型產品設計快速更換模塊，共用模架和模板，可以快速更換產品模塊，節省設備制造成本。

適用于SOP、SOT、SSOP、LSSOP.TSSOP.QFP、LQFP.TO.SOT等矩陣式散裝產品的切筋成型。